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信越半導體封裝材料

半導體封裝材料

日本ShinEtsu信越化學的半導體封裝材料是從分離到超LSI,各類電子零件的移動成型樹脂封裝用環氧樹脂材料。具有優越的低應力性、低彎曲性、高熱傳導性能。
產品詳情

日本ShinEtsu信越半導體封裝材料應用用途

信越半導體封裝材料使用了獨特的高可靠性新阻燃劑,從而發揮出了耐熱性、難燃性、耐濕性、電力特性等優越的性能。適用于BGA、SMD、SIP等各類的尖端半導體封裝,強化了封裝材料的產品陣容,也滿足了各方面的需求。

日本ShinEtsu信越離散性電子元件封裝材料

信越離散性電子元件封裝材料擁有高熱傳導性和卓越的成型性。有減少模具損耗型和具有低應力性型等各種類型,可滿足客戶的不同需求。

信越離散性電子元件封裝材料產品型號及工業應用參數

離散性電子元件封裝材料型號 特征 螺旋流動 比重 玻璃轉換溫度

線膨脹係

 α1

彎曲強度 彎曲彈性率 熱傳導率
單位 cm
- oC
ppm/oC
N/mm2
N/mm2
W/mK
KMC-103
標準 80 1.81 170 20 140 13,000
0.6
KMC-130
高耐濕 50 1.80 160 19 140 14,000
0.6
KMC-120MK

高熱傳導

 (實型鑄造、功率電晶體用)

50 2.25 165 20 150 23,000
2.5
KMC-125
65 2.20 165 20 155 21,000
2.3
KMC-520
60 2.25 150 21 150 22,000
2.1

日本ShinEtsu信越薄型封裝用封裝材料

信越化學的薄型封裝用封裝材料是運用本公司迄今為止培育起來的低應力性技術,而提供的具有優越的耐濕性和耐回流性的,能適用于各類封裝的樹脂。

信越薄型封裝用封裝材料產品型號及工業應用參數

薄型封裝用封裝材料型號 用途 螺旋流動
比重
玻璃轉換溫度

線膨脹係

 α1

線膨脹係

 α2

彎曲強度
彎曲彈性率
單位 cm
- oC
ppm/oC
ppm/oC
N/mm2
N/mm2
KMC-180
LQFP, TQFP, QFP, TSOP, TSSOP, SOP
80 1.89 160 13 57 120 13,000
KMC-184
90 1.89 160 13 57 120 13,000
KMC-188
90 1.89 165 13 57 120 13,000
KMC-289
90 1.94 140 11 45 140 19,000

日本ShinEtsu信越環保型環氧樹脂封裝材料

信越化學的環保型綠色環氧樹脂是使用獨特的高可靠性的新阻燃劑,從而發揮出了耐熱性、難燃性、耐濕性、電力特性等優越的性能。適用于BGA、SMD、SIP等各類的尖端半導體封裝,強化了封裝材料的產品陣容,也滿足了各方面的需求。

信越環保型環氧樹脂封裝材料產品型號及工業應用參數

環氧樹脂封裝材料型號 用途 螺旋流動 比重 玻璃轉換溫度

線膨脹係

α1

線膨脹係數 

α2

彎曲強度 彎曲彈性率
單位 cm
- oC
ppm/oC
ppm/oC
N/mm2
N/mm2
KMC-3800
LQFP, TQFP, QFP, TSOP, TSSOP
90 2.00 130 9 32 150 22,000
KMC-300
160 1.99 130 11 45 150
22,000
KMC-3510
85 1.98 140 9 40 150
21,000
KMC-284
CSP, BGA, MCP
110 2.01 130 9 35 150
25,000
KMC-3580
150 1.98 130 11 45 150
21,000
KMC-6000
100 2.00 145 8 34 140 22,000

日本ShinEtsu信越BGA用樹脂封裝材料

信越化學的BGA用樹脂是適合于單面成型的技術,成型后的封裝實現了低彎曲。是適合于大型基板、窄間距、長線的封裝。

信越BGA用樹脂封裝材料產品型號及工業應用參數

BGA用樹脂封裝材料型號 用途 螺旋流動 比重 玻璃轉換溫度

線膨脹係數

 α1

線膨脹係數 

α2

彎曲強度 彎曲彈性率
單位 cm - oC
ppm/oC
ppm/oC
N/mm2
N/mm2
KMC-211
CSP, BGA, MCP
115 1.98 185 11 42 130 19,000
KMC-218
CSP, QFN
95 1.94 180 13 38 130 19,000


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