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硅膠有哪些種類?有機硅膠和無機硅膠有什么區別?
   一般來說,硅膠按其性質及組分可分為有機硅膠和無機硅膠兩大類。

   是一種高活性吸附材料,通常是用硅酸鈉和硫酸反應,并經老化、酸泡等一系列后處理過程而制得。硅膠屬非晶態物質,其化學分子式為mSiO2 .nH2O。不溶于水和任何溶劑,無毒無味,化學性質穩定,除強堿、氫氟酸外不與任何物質發生反應。各種型號的硅膠因其制造方法不同而形成不同的微孔結構。硅膠的化學組份和物理結構,決定了它具有許多其它同類材料難以取代的特點:吸附性能高、熱穩定性好、化學性質穩定、有較高的機械強度等,家庭用做干燥劑,濕度調節劑,除臭劑等;工業用作油烴脫色劑,催化劑載體,變壓吸附劑等;精細化工用分離提純劑,啤酒穩定劑,涂料增稠劑,牙膏摩擦劑,消光劑等。


   有機硅膠是一種有機硅化合物,是指含有Si-C鍵、且至少有一個有機基是直接與硅原子相連的化合物,習慣上也常把那些通過氧、硫、氮等使有機基與硅原子相連接的化合物也當作有機硅化合物。其中,以硅氧鍵(-Si-O-Si-)為骨架組成的聚硅氧烷,是有機硅化合物中為數最多,研究最深、應用最廣的一類,約占總用量的90%以上。
硅膠和橡膠有什么區別?哪里不一樣?

   兩者經過試驗證明,硅膠燒時不會著明火而且是白煙灰是白色,橡膠是黑煙,灰是黑色的,而且特臭。

   (Rubber)是指具有可逆形變的高彈性聚合物材料,在室溫下富有彈性,在很小的外力作用下能產生較大形變,除去外力后能恢復原狀。橡膠屬于完全無定型聚合物,它的玻璃化轉變溫度(T g)低,分子量往往很大,大于幾十萬。


   又稱為硅酸凝膠,是一種高活性吸附材料,屬非晶態物質。硅膠主要成分是二氧化硅,化學性質穩定,不燃燒。是一種透明或乳白色粒狀固體。具有開放的多孔結構,吸附性強,能吸附多種物質。在水玻璃的水溶液中加入稀硫酸(或鹽酸)并靜置,便成為含水硅酸凝膠而固態化。



硅膠制品有毒嗎?對人體有害嗎?

其實關于硅膠制品是否有毒說法都不一樣,說白了討論硅膠制品的根本就是硅膠。主要有兩個觀點。

一、醫用硅膠是無毒的。硅膠假體能承受相當大的壓力,因此,一般的外力很難將它擠破,除非是受到暴力襲擊或者尖銳物體刺傷。破裂后的硅膠假體就像果凍一樣,甚至比果凍還有韌性,不會外流,短時間內可能會造成周圍組織的發炎,外在表現主要是疼痛等,只要及時到醫院進行處理,并不會對身體造成太大傷害。

硅膠也成為硅酸凝膠,是一種高活性吸附材料,屬非晶態物質。硅膠主要成分是二氧化硅,化學性質穩定,不燃燒。所以硅膠制品是一種無毒環保產品。

二、是否有毒,對人體有害不能作為一個標準,什么叫有毒,什么叫無毒,任何一個產品都有它的副作用。這要看這個副作用構不構成對人體傷害。一般市場上得食品級硅膠可以做到無味可食用,是可以放心使用的,兩者原料價格差不多,主要是物理性能上不同(比如韌性,抗老化度,耐溫,拉伸強度等)。當然不排除個別投機倒把的商家。


食品級硅橡膠耐高溫多少度?耐高溫硅膠可以有多高?

現如今耐高溫硅橡膠是替代市場上普通高溫膠的新膠料,是新一代綠色環保節能硅膠原料。 高溫硅橡膠為雙組份加溫硫化和室溫硫化硅橡膠,為透明或米黃色固體,硫化后成為柔軟的彈性材料,溫度范圍在-65°C - 200°C下可長期使用并保持其柔軟彈性性能,當然還有一種特種硅膠,這種耐高溫高拉力硅橡膠短時間內可以耐溫350攝氏度左右。

在眾多的合成硅橡膠中,硅膠是在其中耐溫的佼佼者。硅膠墊片具有優異的耐熱性、耐寒性、介電性、耐臭氧和耐大氣老化等性能,硅橡膠突出的性能是使用溫度寬廣,能在-60℃(或更低的溫度)至+250℃(或更高的溫度)下長期使用。


硅膠本身就具有優異的耐高低溫性,可以長時間在-60°C—230°C溫度環境下長時間使用。另外我們還可以通過添加耐熱劑,使硅膠耐高溫度達到300°C。

耐高溫硅膠可以在150°C以下環境下長時間永久性使用;在200°C—250°C溫度環境下可以連續使用1000小時以上;在300°C—350°C溫度環境下可以連續使用72小時;另外可以瞬時承受400°C高溫。


藍星有機硅之前叫什么?是哪個國家的?
藍星有機硅的前身是法國羅地亞有機硅。2006年中國藍星集團收購羅地亞有機硅在全球的業務后更名為藍星有機硅。與藍星集團原有機硅業務整合后,藍星有機硅成為與道康寧有機硅和邁圖新材料并列的全球三大有機硅原材料供應商。 藍星有機硅總部在法國,目前在上海有下游產品的工廠和研發測試中心,這里也是中國地區的銷售支持中心,在天津的生產基地預計2009年下旬可投產。另外在法國,德國,意大利,美國等地均有生產基地和研發測試中心。

電子元器件里的封裝指的是什么?

電子元器件里的封裝,就是指把硅片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連接.封裝形式是指安 裝半導體集成電路芯片用的外殼。  

它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上, 這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接,從而實現內部芯片與外部電路的連接。

因為芯片與外界隔離,以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。 另一方面,封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。

由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造,因此它是至關重要的。

電子封裝的材料有哪些?

電子封裝的材料主要有四大類來支撐,金屬,玻璃,陶瓷,光電子材料.金屬封裝是采用金屬作為外殼材料,導線穿過金屬殼體大多數采用的一種封裝技術,相應的其他材料也故名思義.這幾種材料為實現電子芯片安裝,支撐以及連接環境保護起到了很大的作用,與其他同類型的材料相比更有良好的導熱,導電散熱以及屏蔽外界的能力。

半導體封裝的原材料有哪些?

絕大多數封裝采用塑料封裝,原材料主要是樹脂,其他還會用到金屬引線和金屬引腳.高品質封裝如陶瓷封裝,原材料主要是陶瓷,包括基板和管殼,內部也會有金屬引線和填充物。

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